Per exemple, quan hi ha partícules contaminants sub-micrones a la superfície de la peça, aquestes partícules tendeixen a enganxar-se molt fortament. Els mètodes de neteja convencionals no els poden eliminar. No obstant això, és molt eficaç netejar la superfície de la peça amb nano radiació làser. A més, com que el làser neteja la peça sense contacte, és molt segur netejar la peça de precisió o les seves parts fines i es pot garantir la seva precisió. Per tant, la neteja amb làser té avantatges únics en la indústria de la neteja.
Per què es pot utilitzar el làser per a la neteja? Per què no causa danys a l'objecte que es neteja? Primer entendre la naturalesa del làser. Per dir-ho d’una manera senzilla, els làsers no són diferents de la llum fosca (llum visible i llum invisible) que ens envolta, tret que el làser utilitza una cavitat ressonant per recollir la llum en la mateixa direcció i té una longitud d’ona, coordinació, etc. el rendiment és millor, de manera que en teoria es poden utilitzar totes les longituds d’ona de la llum per formar làsers, però, de fet, està limitat pel fet que no hi ha molts mitjans que puguin excitar-se, de manera que les fonts de llum làser que poden produir estables i adequades per a la producció industrial són bastant limitades. Els més utilitzats són probablement els làsers Nd: YAG, els làsers de diòxid de carboni i els làsers excimers. Com que el làser Nd: YAG es pot transmetre mitjançant fibra òptica i és més adequat per a aplicacions industrials, també s’utilitza en la neteja del làser.
Acadèmicament parlant: l'ablació làser (el nom científic de neteja làser) o fotoablació és el procés d'eliminació de material d'una superfície sòlida (o de vegades líquida) mitjançant la irradiació amb un feix làser. Amb un flux làser baix, el material s’escalfa per l’energia làser absorbida i s’evapora o sublima. Sota un alt flux làser, el material es converteix normalment en plasma. En general, l’ablació làser es refereix a l’eliminació de material amb un làser polsat, però si la intensitat del làser és prou elevada, es pot utilitzar un feix làser d’ona contínua per ablar el material. Els làsers excimers de llum ultraviolada profunda s’utilitzen principalment per a la fotoablació. La longitud d'ona del làser utilitzat per a la fotoablació és d'uns 200 nm. La profunditat d'absorció d'energia del làser i la quantitat de material eliminat per un sol pols làser depèn de les propietats òptiques del material i de la longitud d'ona i la longitud del pols del làser. La massa total de cada pols làser ablat de l'objectiu sovint es coneix com a taxa d'ablació. Les característiques de la radiació làser, com ara la velocitat d’escaneig de feixos làser i la cobertura de la línia d’escaneig, afectaran significativament el procés d’ablació.
